Tanıtım video link http://www.youtube.com/watch?v=QMAGT3oEHNo
Ürün Özellikleri:
* Türkiye’de ilk Türkçe dil destekli Bga Makinası.
* Ortalama 4 dakikada chip sökmenizi sağlar.
* Zoom özellikli kamerası ile chipsetin sökme ve takma işlemlerini aynı anda bga ekranından takip edebilirsiniz.
* Otomatik vakumlama özelliği sayesinden chip ısıtma işlemi sonrasında otomatik kol vakum özelliğini aktif ederek chipe yaklaşır ve anakarttan chipi zahmetsizce ayırır.
* Zoom özellikli kamerası ile chipsetin sökme ve takma işlemlerini aynı anda bga ekranından takip edebilirsiniz.
* Dokunmatik lcd ekran sayesinden kolayca kullanım imkânı.
* Yüksek kalitedeki ısıtma elemanları ile üretilmiştir. Isıtıcı sisteminin tamamı siemens markadır. Anakartlara chip takma ve sökme işlemlerinin kesin değerlerle gerçekleşmesi için profesyonel bir kontrol mekanizmasına sahiptir.
* Kolay kullanım sağlar. Yatay eksende serbestçe hareket edebilir.
* Pc bağlantısı ile kolay programlama gerçekleştirmenizi sağlar. Gerçek zamanlı profili, ayarlı olan profili ve pratikte test edilen profili görüntüleme olanağı sunar.
* Sınırsız profil kaydedebilme, pratikte test edilen iki profili analiz edebilme, Türkçe haricinde İngilizce dil desteği.
* Ayarlanmış çalışma sıcaklığını sürekli sabit tutmak için sıkı bir şekilde kontrol edilen alt ve üst sıcak hava fanları bulunmaktadır. Makine alt kısmında bulunan kızıl ötesi sayesinde sabit ısı bölgesinin sıcaklık kontrolü sayesinde chip sökme ve takma işlemleri daha güvenli ve verimli hale getirir.
* BGA chip sökme ve takma işlemi için kullanılan PCB’ yi destekleyen çerçeve kısım, kartta oluşması muhtemel bölgesel çökmeleri engellemek için, mikrometrik düzeyde ayarlanmaya uygundur.
* Yüksek güç de geniş alan fanı ile alt ısıtıcı bölgesi hızlı bir şekilde soğutulur.
* Ayarlanabilir PCB yerleştirme destekleri, notebook anakartları gibi düzgün geometriye sahip olmayan PCB’ leri hızlı bir şekilde chip lehimleme veya sökme için konumlandırarak, işleme sokmak için tasarlanmıştır.
* BGA chip lehimleme ya da sökme işlemi bittikten sonra, kullanıcı bir sinyal ile uyarılır. BGA chip’i yerinden kaldırmak için kullanılması gereken vakum pompası, kendiliğinden çalışmaya başlayarak hazır duruma gelir.
* Alt ve üst sıcak hava ısıtıcılarının ikisi de BGA çalışma istasyonun ve yapılan işin güvenliği için, aşırı sıcaklık korumaları ile donatılmıştır. Yüksek sıcaklıklara oldukca dayanıklıdır.
* Farklı büyüklük ve biçimlerdeki, kolay değiştirilebilir sıcak hava üfleme ağızları ile standart uygulamaların dışında aynı zamanda özel uygulamalar da gerçekleştirilebilir.
* BGA Makinesinin entegre tasarımı, küçük alanlarda verimli çalışmaya olanak sağlar.
Teknik Özellikleri:
* Güç Kaynağı:AC220V ± 10% 50Hz / 5KW
* Güç Tüketimi: 6.75KW
* Isıtıcı – Ana Isıtıcı: 800W
* Alt Isıtıcı: 1.2KW
* Kızılötesi Elemanı: 4.2KW
* Elektrik Malzemesi: PLC, bilgisayar iletişimini destekler. Geniş Tft lcd ekran bulunmaktadır.
* Sıcaklık Kontrolü: K-tipi kapalı döngü bağımsız üst ve alt ısı kontrolü, sıcaklık hata ± 3 °.
PCB yerleştirme için
* Konumlandırma:Ayarlanabilir PCB yerleştirme destekleri, notebook anakartları gibi düzgün geometriye sahip olmayan PCB’ leri hızlı bir şekilde chip lehimleme veya sökme için tasarlanmıştır.
* Makine Boyutu: 950 × 680 × 800mm
* Ağırlık: 85kg
* Makine Renk: Beyaz
